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随着美国打击力度的加大，华为对面料的监管也最为严格，这对高通来说可能是一个机会。
一些分析师表示，高通可能成为美国政府最近针对赫斯的出口限制令的受益者。由于美国对赫斯的技术出口受到不必要的限制，华为将无法自行生产新一代芯片。其2021年的旗舰智能手机可能会转向高通的小龙芯片。
当然，高通公司向华为供应芯片需要美国商务部工业和安全局的出口许可，高通公司可能会获得这样的许可，并与华为达成许可协议。
据xda报道，高通公司的下一代旗舰soc将命名为枭龙875，它可能使用皮质x1兆核和皮质a78兆核的组合(也有报道称，三星的下一代exynos旗舰soc也将使用皮质x1+皮质A78的组合，这将取代exynos 990)。
自小龙855以来，高通公司已经推出了& ldquo1+3+4。三集群架构由一个兆核+三个兆核+四个高能效核组成。以小龙865为例，它由一个高频皮层a77+三个皮层A77+四个皮层a55节能核心组成，其中超大核心和大核心为皮层A77。
这一次高通枭龙875可能会带来一个真正的超大核心cortex x1，arm称它将提供比cortex-a77高30%的峰值性能。与cortex-a78相比，cortex-x1的整体性能提高了23%，并且cortex-x1的机器学习能力是cortex-a78的两倍。
如果高通枭龙875使用cortex x1+cortex a78，预计将继续使用1+3+4。这一组合再次创下了安卓阵营的业绩记录。
