香港,2月19日(路透社的分组视图) - 有时钱还不够。北京方面可能会提出从美国购买更多半导体产品,此举突显了它在国内制造先进产品所面临的挑战。像“中国制造2025”这样的产业政策让人感到愤怒,但人民共和国在制造高科技芯片方面取得的进展很少,这表明目前还不清楚这些措施是否有效。

 

 

这很符合北京计划在国内生产更先进的芯片。根据麦肯锡官方2014年政策路线图的统计数据,官方近年来制定了无数目标,并为该行业投入了1500亿美元的州和其他投资。

 

尽管有大量支持,但中国取得了适度进展。根据德勤的说法,它正在生产大量的半导体产品 - 2017年价值近800亿美元 - 但该国几乎完全依赖外国供应商提供尖端技术。分析师估计,中国在存储芯片方面落后于美国多达五年,在其他关键领域(如某些类型的加工)长达15年。国家支持的制造商中芯国际未能缩小与全球领先者台湾台积电(台积电)1900亿美元的技术差距。

 

例如,华为的子公司海思(HiSilicon)设计了令人印象深刻的移动电话芯片,其中有许多亮点 - 许多业内人士认为中国最终会在数十年内迎头赶上。但这主要是因为该国对消费电子产品的巨大需求。到目前为止的证据表明,人才和知识产权等软性因素与现金一样重要。由于美国谈判代表在扭曲补贴方面与北京发生冲突,因此芯片可以提醒人们,这些宏伟计划将如何落空。

 

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背景新闻

 

据路透社2月15日援引消息人士的话报道,北京承诺在与美国进行的贸易谈判中,结束扭曲市场的国内产业补贴。中国谈判代表承诺将所有补贴计划纳入世界贸易组织的规定。

 

据路透社消息来源称,美国官员对这一提议持怀疑态度。如果不了解国家如何为行业和国有企业提供资金的细节,任何承诺都难以执行。

 

据华尔街日报2月14日援引消息人士的话报道,另外,中国经济规划机构已提议在六年内将美国半导体的采购量增加到2000亿美元。

 

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